2020-06-22 20:42:01
印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。相对于传统的电路板，由于用铜箔代替了导线，用贴片元件代替了传统元件，它在密度、规模和布局上都有很大改进，电路板的性能比普通电路板强很多。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业--PCB是高端电子设备中最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。PCB主要应用于通讯、汽车电子、消费电子等领域，其中计算机、通信是下游的主要市场，这也是多层板仍占据较大市场份额的原因。作为电子产业的基础行业，它的发展方向是有下游需求端的发展方向来决定的。下游需求端的最强音毫无疑问是5G、智能手机、汽车电子。
PCB行业上下游划分明确，原材料占PCB成本的60%左右，所占比重较大。铜箔、铜球、铜箔基板、半固化片、油墨、干膜、金盐等产品是PCB 生产所需的主要原材料。覆铜板占 PCB 材料成本的比重最大(占比约 37%)，其次是半固化片、金盐、铜箔、铜球、油墨。
铜是覆铜板的主要原材料，而铜的主产区智利、秘鲁等国因受新冠疫情影响执行严格的封禁状态，矿山关闭较多。随着产能逐渐走低，铜的市场价格逐渐上涨，根据生意社数据，近两个月内，上海的铜价已上涨了近30%，未来还有继续上涨的可能性，铜价的上涨对下游的覆铜板、PCB价格都产生了一定压力。
因此，最近，覆铜板行业巨头相继官宣涨价。6月15日，覆铜板行业巨头建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，将于7月1日起，对所有材料的销售价格进行调涨。接下来可能将陆续有企业将产品提价，影响仅仅只是开始。2020年是5G建设的关键年，三大运营商计划年底建成55万个5G基站，工信部预计2020年底，国内将建成60万座5G基站。以5G基站的覆盖范围是250米计算，国内5G基站需求量将会远远超过这个数目，将会达到千万级别。在未来几年，5G基站依旧是建设的重要时间点，因此对于PCB板的需求，仍旧不会停下，这将会成为PCB生产企业的重要业绩增长点。
另外一个对PCB需求较大的是IDC数据中心的建设。数据中心的高速运算服务器、数据存储、高速交换机和路由器都对PCB有需求，这方面 PCB 通讯板的需求仍旧旺盛。根据华安证券研究表明“4G 时代开启后，国内移动互联网流量就呈现快速增长势头。截至 2019 年 10 月国内移动互联网DOU(户均流量)值达到 8.5 Gbps，2019 全年平均为 7.5 Gbps，为 2017 年的 4.3 倍。同行的下游应用内容不断拓展(4K 视频、云游戏、AR/VR、物联网等)，预计 5G 整体流量将扩大至当前的10 倍以上，直接驱动大型数据中心及边缘小型数据中心部署需求。而 IDC 预测到 2018 至 2025 年全球的数据量将增长 5 倍以上，将从 33ZB 爆发增加到约 175ZB；而中国增长高于全球平均水平约增长到 6 倍以上，将从 7.6ZB 爆发增加到约 48.6ZB。”而数据增长则需要IDC数据中心的增加，因此这也将成为PCB生产企业业绩增长的另外一个支撑点。
