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美光宣布其用于英伟达 AI 芯片的 HBM3E 及 SOCAMM 已量产出货

文 / 小亚 2025-03-25 23:02:40 来源:亚汇网

据介绍,其用于英伟达GB300GraceBlackwellUltra超级芯片的SOCAMM内存,以及针对HGXB300平台打造的HBM3E12H36GB、用于HGXB200平台的HBM3E8H24GB已量产出货。美光表示,SOCAMM是一款与NVIDIA合作开发的模组化LPDDR5X内存解决方案,是全球速度最快、体积最小、功耗最低、容量最高的模组化内存解决方案。速度最快:在相同容量下,SOCAMM能提供比RDIMM高出2.5倍的带宽,从而使其能更快存取更庞大的训练数据与更复杂的模型,同时提高推理工作负载的数据传输量。体积最小:SOCAMM规格尺寸为14x90mm,仅为业界标准RDIMM尺寸的三分之一,可实现更加精巧、更高效率的服务器设计。最低功耗:SOCAMM解决方案功耗仅为标准DDR5RDIMM的三分之一,从而重塑AI架构中的功率效能曲线。最高容量:SOCAMM解决方案采用四组16层堆叠LPDDR5X内存,打造128GB高容量内存模组,可提供业界最高容量的LPDDR5X内存解决方案。最佳拓展能力和维修性:美光SOCAMM采用模组化设计和创新堆叠技术,具备ECC纠错功能,还可大幅提升维修便利性,同时也有助于液冷服务器设计。亚汇网从美光官方获悉,其HBM3E12H36GB在相同外形规格下可提供比HBM3E8H24GB高50%的容量。相较于竞争对手HBM3E8H24GB产品,美光HBM3E12H36GB功耗降低20%,同时存储容量也高出50%。相关阅读:《广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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