2025-03-28 08:01:52
该设备是制造HBM内存的核心装备，此次订单将涉及14台最新型设备。这是继本月初210亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类设备订单。▲图源：韩华据知情人士透露，SK海力士计划今年总计采购80台TC热压键合机，这为韩华半导体超越竞争对手韩美半导体和ASMPT创造了市场机遇。产能扩张方面，SK海力士正在加速推进M15X工厂的设备安装计划。原定12月启动的产线建设已提前至10月，旨在满足英伟达、博通等客户对HBM产品的迫切需求。目前，SK海力士在HBM市场占据约50%的份额，其HBM3E产品已通过英伟达认证并实现量产。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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