郭明錤：英伟达 B300 发布为 GTC 2025 重点，预计第三季度量产

感谢亚汇网网友風見暉一、郭明錤称，此外，端侧AI也是英伟达的长期关键趋势，但预期GTC2025会聚焦在AI服务器，市场期待的AIPC方案N1X与N1较有可能在今年Computex才会公布。亚汇网附郭明錤全文如下：从投资角度看GTC2025的观察重点：1.目前Nvidia的AI伺服器的投资趋势有3大疑虑，分别是缩放定律(Scalinglaw)的有效性延续、新款AI伺服器的量产状况与地缘政治。2.在终端/较低阶AI装置开始成长下，若Nvidia能对AI伺服器的缩放定律之有效性提出新看法，则有助于降低市场顾虑。3.目前GB200NVL72量产状况不佳已是市场共识，Nvidia若能举出资料中心建置GB200NVL72的案例、聚焦在B200与B300的转换效益与提升B300相关量产的能见度，则有助于市场开始反应B300的投资主题。4.不预期Nvidia会说明地缘政治相关议题。5.终端AI也是Nvidia的长期关键趋势，但预期GTC2025会聚焦在AI伺服器，市场期待的AIPC方案N1X与N1较有可能在今年Computex才会公布。6.因AI相关股票近期已修正，GTC应能提供短期内股价上涨的催化剂，但动能能否显著延续，则取决于GTC会议内容能否降低投资人上述疑虑。新AI伺服器的芯片与系统方案为GTC硬件更新关键：1.新AI芯片B300为发布会关键重点，包括Dual-die(CoWoS-L)与Single-die(CoWoS-S)，最大亮点为HBM自192GB显著升级至288GB，运算效能较B200提升50%(FP4)。2.B300预计在2Q25试产并于3Q25量产。3.提供算力更强且平均token成本更低的Scale-up与Scaling-out之参考设计方案。资料中心AI伺服器方案：?目前开发中的伺服器包括：1.B300芯片：GB300NVL72、HGXB300NVL16(气冷)、HGXB300NVL16(液冷)、低阶的B300NVL。2.B200芯片：HGXB200NVL8、GB200NVL4。3.配备RTXPRO6000BlackwellServerEdition芯片的工作站。4.配备VR(VeraRubin)芯片的次世代AI伺服器，新增144/288选项。?较有可能在GTC2025发表的伺服器机型：1.GB300NVL72：取代GB200NVL72，因机柜尺寸与电源规格相似，资料中心可以无痛升级至GB300NVL72。PS(Pre-buildsample)时程为2025年6月。2.HGXB300NVL16：取代HGXB200NVL8与HGXH200NVL8。因采用Single-die，故实际总GPU数量不变。气冷与水冷版本的PS时程分别为2025年6月与9月。3.NVL288/144：为VR新架构设计，但因Vera与Rubin尚未量产，故若发表则机柜样品暂采GB芯片。主要宣传Nvidia的Scale-up设计优势。可能不会公布太多Vera与Rubin细节，因距离量产时程尚远(预计在2-3Q26小量生产)。4.配备RTXPRO6000BlackwellServerEdition芯片的工作站，用于AI与视觉化等应用，配备GDDR796GB(1.6TB/s)，TDP400-600W。预计在2Q-3Q25量产。资料中心网络方案：1.包括Quantum-3、Quantum-X800、Spectrum-5与ConnectX-8(CX8)。2.CX8速度较CX7翻倍，整合SuperNIC与PCIESwitch（支援PCIeGen6)故电力消耗改善30%。支援GB300NVL72与最新的Quantum平台。其他AI关键应用与方案：包括机器人、自动驾驶、量子电脑等。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。