报道表示，美光去年对韩美半导体TC键合机的采购量约为30~40台，而今年上半年的订单规模就超过了这一水平。据悉另一家TC键合设备供应商日本新川SHINKAWA的机台仅能满足8Hi键合的需求，唯有韩美半导体的产品能实现12Hi的TC键合。▲韩美半导体的HBM内存TC键合设备另一家韩媒ChosunBiz的报道指出，美光有望到今年底将HBM内存的产量提升到每月6万片晶圆，这接近HBM领域龙头SK海力士现有水平的一半，有助于美光实现HBM市占齐平整体DRAM内存的目标。此外，美光计划2026年在新加坡、日本广岛美国爱达荷州工厂制造HBM，美国纽约州工厂的HBM产线也将于2027年投运。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
消息称美光加速 HBM 内存 TC 键合设备采购，推动 HBM3E 扩产
文 / 小亚
2025-04-14 23:02:21
来源:亚汇网
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