中国台湾《工商时报》今日报道称,苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段,英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士还透露,台积电美国厂尚未具备后段封装能力,因此上述芯片仍需运回中国台湾地区进行封装。台积电亚利桑那州工厂预计将生产用于苹果设备的A系列芯片。亚汇网注意到,此前科技专栏作家TimCulpan称,该工厂将生产用于iPhone15和相关阅读:《《广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。