2025-01-14 09:04:52
昨日行情
市场昨日震荡分化，三大指数涨跌不一。沪深两市全天成交额9664亿，较上个交易日缩量1819亿，自去年9月25日以来成交额首次跌破万亿。盘面上，热点较为杂乱，个股涨多跌少，全市场超3000只个股上涨。板块方面，油气、光刻机、有色金属、软件开发等板块涨幅居前，家电、电商、银行、电网设备等板块跌幅居前。截至昨日收盘，沪指跌0.24%，深成指持平，创业板指涨0.36%。
十大劵商
华西证券：春节前后或出现年度重要买点
华西证券指出，跨年以来A股主要指数出现调整但部分小微盘和科技主题指数在底部反弹，显示A股越是接近至下方关键缺口，资金面向上支撑力量越是增强，春节前后或出现年度重要买点。行业配置上，一是低利率和资产配置荒下，高股息板块作压舱石；二是逢低布局“新质牛”核心资产，主要包括AI+、人形机器人、低空经济等。
中信建投：看好AI应用作为新一代生产力工具在B端商业化落地
中信建投指出，海外云计算厂商资本开支持续增加，AI产业链趋势有望持续向上。看好AI应用作为新一代生产力工具在B端商业化落地，OA/ERP作为入口级平台将率先受益；看多政府支持下，底层AI算力产业发展，推荐关注国内算力产业链相关标的。
光大证券：可留意大盘股中科技、消费等龙头企业
光大证券指出，宏观审慎调节参数上调后，短线助于人民币汇率企稳。央行稳汇率提振市场信心，资本市场流动性获得利好。随着人民币汇率企稳，跨境资金净流出趋势有望缓解，同时外资或具备一定的净流入的预期，资金的净流入为相关板块提供增量资金，推动股价上涨。方向上，可留意更受外资偏好的大盘股，如科技、消费等龙头企业。
中信证券：微信小店入局或加速黄金珠宝线上化进程
中信证券研报认为，珠宝行业线上化比例较低，电商高费率或是限制因素。当前珠宝线上化基础设施逐步完善，品牌已纷纷加入“备战”。微信小店入局或改善流量环境、加速珠宝线上化进程，微信礼物春节销售或成为“引爆”契机。客单价低（低客单价或触达更多长尾用户）、供应链灵活、设计能力强（能够实现“快反”的灵活供应链匹配强设计能力有望抓住更多潮流及红利机会）、线上占比高（高线上占比的标的有望对线上渠道变化更敏感、业绩上呈现更大弹性）的黄金珠宝标的有望优先收益，后续建议持续关注黄金珠宝品牌的线上化进程。
国金证券：光伏玻璃短期供给有望维持低位 节后价格拐点可期
国金证券研报称，1）光伏玻璃短期供给有望维持低位，甚至进一步下降，节后价格拐点可期。1—2月为传统组件需求淡季，且春节假期物流暂停影响光伏玻璃成交，春节期间行业库存通常有一定程度增加，企业经营及库存压力加剧背景下，预计后续老旧小窑炉及经营压力大的尾部企业窑炉有进一步冷修空间。2）二三线企业复产意愿及能力双弱，冷修产能复产节奏可控。玻璃产线冷修的核心工作是更换窑炉中的耐火材料进行窑炉的修复及升级，需要投入一定体量的资金。3）后续供给增幅有限且可控，激进复产假设下2025年行业平均日熔量同比增速仅3%，阶段性价格弹性大。2024年下半年起光伏玻璃行业盈利深度承压，在建产能有不同程度的延缓和搁置，预计在行业价格及盈利显著修复前，行业新增产能释放将保持谨慎，具备资金实力及意愿继续扩产的主要为头部企业，后续供给增幅有限且可控。4）光伏玻璃为光伏产业链格局最优环节之一，龙头盈利优势稳定。建议关注：信义光能、福莱特、福莱特玻璃（港股）等。
银河证券：关注生猪养殖、肉鸡养殖领域的投资机会
银河证券研报称，预计生猪养殖行业2025年生猪出栏量大概率同比略有提升，意味着猪价或同比下行；年内生猪价格波动性低于2024年水平。受饲料原料价格低位、养殖效率提升等支撑，优秀猪企成本持续优化，2025年利润贡献或可持续。行业竞争已进入到精细化管理竞争阶段，建议关注成本控制行业领先／持续向好、资金面相对健康、估值合理的猪企。
肉鸡养殖方面，黄羽鸡产能端持续处于低位区间，需求端变化影响黄鸡价格走势，头部企业具备成本优势，2025年盈利能力或可延续，建议关注立华股份；白羽鸡方面，若2025年我国祖代白鸡产能受海外禽流感影响出现去化或引种断档，产业链上游景气周期有望上行，建议进行板块性关注。
广发证券：关注成长性较强、估值弹性大的消费建材板块
广发证券研报指出，当前建材行业景气仍在左侧，但考虑到各板块陆续筑底，且在行业底部龙头经历了压力测试、经营韧性十足。建议关注成长性较强、估值弹性大的消费建材板块，和盈利处于底部、供给端出现积极变化的水泥玻璃龙头，以及玻纤龙头底部配置机会，和部分结构性景气赛道（药玻、风电等）。
长城证券：三星发布全球首款玻璃基Micro LED电视 加速GCB时代到来
长城证券发布电子行业报告称，2025年1月，三星在CES 2025展会上推出先进的Micro LED显示屏：TGV（Through Glass Via）Micro LED。这是全球首款144英寸、21:9宽高比的Micro LED电视，采用了玻璃基板，三星将其称为“透光玻璃技术”，能够有效减小拼缝的存在感。
玻璃基性能优势明显，半导体&显示应用前景广阔。与现今的有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性可以提高基板的互连密度。同时玻璃基板具备优越电气性能，高电阻率和低介电常数可减少传输损耗，保障互联密度和信号的完整性。此外，玻璃基板封装的封装尺寸变化带来显著成本效益。采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，可显著提高先进封装的效率。
随着技术的发展，玻璃基线路板（Glass circuit board，GCB）以其优越的性能，将解决PCB基板的部分性能不足问题，成为更优选的基板材料。在半导体领域，随着对更强大计算的需求增加，以及半导体行业进入在封装中使用多个chiplets的异构时代，改进信号传输、功率传输、设计规则和封装基板的稳定性将至关重要，玻璃基板在半导体领域的应用有望继续推进摩尔定律。
在MiniLED/MicroLED显示领域，使用玻璃基板能够以更低成本实现更细线路，同时由于其与芯片硅基几乎一致的热膨胀系数，能提升下游芯片封装良率，并且可以封装更小的发光芯片，从而在高分区、超薄显示产品领域能不断实现降本和节能降耗，显示效果达到与OLED媲美，并在亮度、寿命、护眼功能，以及成本方面与OLED显示形成一定竞争优势。此次三星在CES再次发布重磅玻璃基MicroLED大屏产品，有助于推动玻璃基线路板加速产业化导入。
科技大厂积极布局，量产有望加速实现。2023年9月，Intel宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产。三星电机正从事玻璃基板开发，并于2024年9月完成试产线建设，目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。SK海力士通过其美国子公司Absolics布局玻璃基板，Absolics已在佐治亚州科文顿投资3亿美元开发专用生产设施，已开始量产原型基板。2024年11月，AMD已获得一项涵盖玻璃核心基板技术的专利，有望取代传统有机基板，应用多芯片（multi-chiplet）处理器。国内厂商方面，沃格光电子公司湖北通格微的玻璃基多层线路板产品已具备批量生产能力，一期产能为年产10万平米；公司在光通讯、射频、微流控等多个半导体领域与多家知名企业合作开发，参与到IC设计、封装、应用等全产业链。
信达证券：2025年军工行业投资前景显著，双周期共振助力增长
信达证券发布国防军工行业2025年投资展望。文中写到强国必须强军，军强才能国安。1）全球地缘政治新博弈的序幕或已拉开：2024年全球动荡加剧，多国冲突频发，俄乌局势仍在升温，美国大选特朗普即将重返白宫，外部环境不确定性陡增，强军或成为必选项。2）世界各国或进入军费高增周期：美国和日本的国防预算均创新高，从军费占GDP的比例看，美国高达3%以上，世界平均水平为2.5%，而中国多年来仅在1.5%以内，未来仍有较大提升空间，这也是支撑军工行业长期扩张的基石。
展望2025年，双周期共振、产业大拐点，军工投资大年可期：1）2024年前低后高：军工指数全年上涨10%，位列第14、30，上半年持续走弱，下半年企稳回升，尤其9.24后随着市场风险偏好提升，军工强势反弹。认为，这主要由于前3季度军工行业基本面改善不及预期，4季度订单有所改善、多款新型号亮相等利好叠加，趋势向好。2）十四五收官，布局十五五：信达证券判断，在经历2020-2022高增长、2023-2024深度调整后，2025是十四五收官之年，军工行业有望迎来“装备周期+人事周期”共振，新一轮装备建设期或将到来，同时军工投资或将围绕着“十五五”规划而展开。
平安证券：半导体产业在中美博弈中加速国产化进程
平安证券发布半导体行业系列专题（八）。文中提到半导体被称为“工业粮食”，行业虽然会经历周期波动，但长期来看，行业规模稳步向上，且破千亿的步伐越来越快。近年来在国内政策加码、大基金扶持持续进行的背景下，我国集成电路产业蓬勃发展。
产业链分析：从产业链各环节去看，半导体产业链包括设计、制造、封测、设备、材料、EDA各环节。其中芯片设计属于轻资产模式，中国大陆已有三千多家设计公司，但设计用到的EDA工具市场被海外三大巨头高度垄断。制造和封测则属于重资产模式，在制造端，晶圆代工市场呈现一超多强，中国台湾领跑，而中国大陆核心优势在封测环节。半导体设备受晶圆厂资本开支影响大，而材料作为耗材短期内也受晶圆厂库存、稼动率等因素影响大。近年来，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，同时中国内地自主可控需求日益强烈，上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率有望加速提升。
产业转移及变迁，中美博弈升级：经历几次产业变迁，美国依然保持着绝对领先的地位。美国惯用“送梯子”和“抽梯子”的套路，果断打击对手接近的可能性。全球半导体供应链高度专业化，各地区在不同的细分领域各有优势，对美国来说相对弱势的领域恰恰是美国芯片法案重点投资的领域。近几年美国故技重施，打出遏制中国大陆半导体的“组合拳”，从2019年起对华为制裁到2022年8月的《芯片与科学法案》，再到2022年10月7日、2023年10月17日BIS分别对中国先进计算实施了一系列新的且更有针对性的出口管制，且在2024年12月拜登政府“小院高墙”战略再出新招，BIS将我国140家半导体相关企业列入实体清单，HBM首次受限。总而言之，美国对中国大陆半导体产业的打压全方位升级，从晶圆代工延伸到设备、芯片设计等全产业链各环节，既不让中国生产又不让购买先进芯片，试图打断中国半导体行业产业升级步伐。中国内地半导体供应链自主可控可谓迫在眉睫，国产替代重要性愈发凸显。
（亚汇网编辑：章天）
